· 采用高纯度氧化铝、及先进的工艺技术进行杂质处理；
· 改善电子材料的烧结性能；
· 促进烧结的电子元器件材料性能的稳定；
· 一定的透气性，确保产品烧结的稳定性好；
· 耐受高温度、抗热震性更好；
· 1550 度以下可以长期使用；